充满科技的味道,到了门口,就有专门的通道进入,因为是楚风带路,所以一行人很方便的进去了。
来到地下一层的电子开发区,胡华栋等人终于见到了今天的主角。
石墨烯芯片。
石墨烯是现在世界上都在研究的新型材料,是大家公认的能替代硅作为芯片主体材料的首选。
因为石墨烯的性能实在太优秀了,石墨烯在室温下的载流子迁移率超过了硅的十倍,哪怕是是已知载流子迁移率最高的物质锑化铟,石墨烯也两倍以上。
而且与很多材料不一样,石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小,50~500K之间的任何温度下,单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2。
虽然石墨烯性能卓越,可是还是不能大规模应用,原因就是单层石墨烯太难剥离了。
机械剥离法量小难度大,氧化还原法质量又得不到保证,反正就是怎么都达不到商业应用的程度。
今天竟然在这看到了石墨烯芯片成品,而且起源公司能让自己过来说明已经有了商业化制取石墨烯的技术,如果这个消息被别人知道……胡华栋都不敢想象。
因为每个人都穿着特有的防尘服,透过半圆的玻璃面罩,胡华栋小心翼翼接过楚风递过来的石墨烯芯片。
“这就是石墨烯芯片?”胡华栋有些诧异的问道。
不怪他诧异,因为这个芯片实在“太厚”了,竟然高达4㎜厚度,怎么能不让人惊讶?
要知道厚1毫米的石墨就大约包含300万层石墨烯。铅笔在纸上轻轻划过,留下的痕迹就可能是几层甚至仅仅一层石墨烯。
“因为这根本不是一层!”楚风给出了解释,这让胡华栋更加疑惑了。
“你好好看看这芯片。”楚风指着芯片的侧面,胡华栋也仔细看起来。
芯片普通夹心饼干一般,分为很多层。
“这是我们公司自创的叠加法,一共十层,想当于十个芯片集成在一起发挥作用,中间是物理隔热层也有散热功能。”楚风给胡华栋详细解释道。
越看越心惊,越看越沮丧,果然人比人气死人。
再看芯片的测试性能,更是让人有种绝望的感觉,单层的性能已经最新的酷睿I9差不多,可是这个是十层集成起来的啊,加上石墨烯强悍的散热功能,不用像I9一般,还需要强劲的散热功能,否则用不了多久,自己就能把自己玩死。
“我们可能没有办法生产这个芯片……”胡华栋有些苦涩的开口。
虽然自己也对这个技术流口水,可是自己公司连1nm制程都没有完全吃透,怎么能生产更为先进的石墨烯芯片呢。胡华栋都怀疑楚风是来打击自己自信的了。
“没有关系,这次我们起源公司将会派出工程师,亲自前去安装生产线。”
楚风的话让胡华栋面露狂喜
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